《日經亞洲》報導,日本政府計畫編列,相當於774億台幣的預算,在次世代半導體的發展上,與美國進行研究合作,並且在今年底前,成立聯合研究中心,目標是在2025年之後,具備量產2奈米晶片的先進製程的能力。而東京大學、日本產業技術綜合研究所、理化學研究所,以及IBM等日美歐企業與研究機構,都可能參與其中。
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