02:57 討論美光近日宣布將在 Fab 6開始投產 DDR4 事件。
11:20 近期半導體各大業者開始出現將控制 IC、HBM Base Die 外包的趨勢。
13:34 介紹 IPC、IPD、IVR 元件與相關機會，以及被動元件、MOSFET 的關係。
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